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氧化鋁陶瓷覆銅板 (DBC-Al?O? 陶瓷覆銅板)

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC陶瓷覆銅電路板,相對于AMB工藝的產品,具有超高的性價比,為中低功率半導體應用產品保證絕緣性能的同時提供足夠的熱導率、機械性能和電性能。


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產品優勢

  • ? DBC-Al2O3 合適的應用場景中,性價比高

    ? 為合適的應用提供足夠的熱導和機械性能

    ? 良好的絕緣性能 ? 氧化鋁陶瓷熱導率在 25°C 溫度條件下達 24 W/m*K

    ? 氧化鋁陶瓷在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 ≤6.9 x10-6/K,性能優于金屬基板或者PCB基板

    ? 可以承載大電流,載流容量高

    ? 可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

產品應用

  • ●  白色家電

    ●  半導體制冷器

    ●  光伏逆變器

    ●  不間斷電源

  • ●  工業電機

    ●  工業驅動器

    ●  智能電網

    ●  汽車電氣化


技術參數

  • TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)
    TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)

    語言:中文

    文件類型:pdf

    文件大?。?82 KB

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