摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板 （DBC-ZTA 陶瓷覆銅板）
DBC（Direct Copper Bonding，直接覆銅）工藝，是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品，相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板，具有更長的使用壽命，更優的可靠性。
下載
產品優勢
? ZTA陶瓷基板通過摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性
? 與DBC- Al2O3 相比，具有更高的可靠性，與AMB覆銅襯板比，更具有價格優勢
? 應用于中等功率輸出范圍領域
? 熱導率在 25°C 溫度條件下達 26 W/m*K
? 在 40°C - 400°C 溫度范圍下，CTE 為 7.5x10-6/K
? 可以承載大電流，載流容量高
? 可定制化，根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度，Cu層厚度以及表面處理方式
產品應用
● 白色家電
● 電動汽車
● 光伏逆變
● 風力渦輪
● 變頻器及不間斷電源UPS
技術參數
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