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摻鋯氧化鋁陶瓷覆銅板 (DBC-ZTA 陶瓷覆銅板)

DBC(Direct Copper Bonding,直接覆銅)工藝,是一種直接將純銅鍵合到陶瓷上的方法。DBC-ZTA陶瓷覆銅板是基于摻鋯的氧化鋁Al2O3陶瓷的產品,相較于DBC-Al2O3陶瓷覆銅板,具有更長的使用壽命,更優的可靠性。


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產品優勢

  • ? ZTA陶瓷基板通過摻雜鋯的 Al2O3 陶瓷提高了可靠性

    ? 與DBC- Al2O3 相比,具有更高的可靠性,與AMB覆銅襯板比,更具有價格優勢

    ? 應用于中等功率輸出范圍領域

    ? 熱導率在 25°C 溫度條件下達 26 W/m*K

    ? 在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 7.5x10-6/K

    ? 可以承載大電流,載流容量高

    ? 可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

產品應用

  • ●  白色家電

    ●  電動汽車

    ●  光伏逆變

  • ●  風力渦輪

    ●  變頻器及不間斷電源UPS


技術參數

  • TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)
    TCQ-WF-RD-02 產品規格書(DBC)

    文件類型:pdf

    文件大?。?82 KB

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