厚膜印刷陶瓷電路板（Thick Film AlNPCB）
為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合，我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形，一次成型，具有通孔密實，結合力高等特點。主要應用于高功率LED，5G通訊，半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。
下載
產品優勢
● 多種陶瓷厚度供選擇。
● 優越的電氣特性和物理性能
● 導熱率≥170W/m*K（是鋁基銅基板的約200倍）
● 抗彎強度≥450MPa，在各種環境中擁有良好的電氣性能
● 先進的加工工藝，一次成型，通孔密實
● 可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架
● 高可靠性，結合力高
● 多種表面處理方式
產品應用
● 微型半導體制冷片
● 高功率LED
● UV LED
● IR LED
● 5G通訊
● 半導體激光器
技術參數
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