AMB（Active Metal Brazing，活性金屬釬焊）工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素（例如，鈦Ti）與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層，從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。

AMB-AlN陶瓷覆銅板，具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性，是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。主要應用于：軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。